9月16日~17日，中国质量（南京）大会在江苏南京举办。大会期间，第五届中国质量奖正式颁发，中国航天科技集团有限公司北京微电子技术研究所倒装焊封装组获奖，获奖内容为“极质创芯，精芯智造”的航天芯质量管理模式。

这是集团公司所属单位班组首次获得中国质量奖，也是国防领域班组首次获奖。倒装焊封装组是一支专业从事高端航天集成电路封装技术研发及产品化的队伍。班组注重以创新促进质量提升，结合实践提炼出“极质创芯、精芯智造”航天芯质量管理模式，以“全员集智”和“全面精益”为核心理念，采用“自主创新”与“数智赋能”关键方法，为高端航天芯从无到有、从有到优的跨越式发展提供了坚实支撑。

此外，上海航天精密机械研究所唐建平班组的“双改进、双融合”质量管理模式获得第五届中国质量奖提名奖。

中国质量奖是中国质量领域的最高荣誉，于2012年经中央批准设立，每两年评选一次。 

（科文）